Mạ đồng (Copper plating)

Mạ đồng (Copper plating)

Mạ đồng (Copper plating)

Mạ đồng (Copper plating)

Mạ đồng (Copper plating)

Mạ đồng (Copper plating)

Mạ đồng (Copper plating)

Đồng là kim loại dẻo, tương đối trơ và khá rẻ tiền, vì vậy lớp mạ đồng thường được sử dụng làm lớp lót để mạ các kim loại khác như Niken, Crom, Thiếc lên trên nền kim loại như nhôm, antimon, sắt.
Khi được dùng riêng biệt, lớp mạ đồng được ứng dụng trong bôi trơn ở nhiệt độ cao, thấm nito và carbon chọn lọc, hoặc dùng mạ trang trí và mạ giả cổ.

Năng lực kỹ thuật

  • Mạ treo và mạ quay: đồng mờ, đồng bóng.
  • Kích thước sản phẩm tối đa: 200cm x 100cm x 30cm.
  • Khối lượng sản phẩm mạ treo tối đa: 100kg.
  • Loại phôi có thể mạ được: tất cả hợp kim sắt, nhôm và hợp kim nhôm, đồng và hợp kim đồng, hợp kim kẽm (antimon), chì và hợp kim chì.

 

 

 

Tiêu chuẩn kỹ thuật lớp mạ:

MIL-C-14550
Class 0 – Độ dày tối thiểu 25-127 micron
Class 1 – Độ dày tối thiểu 25 micron
Class 2 – Độ dày tối thiểu 13 micron
Class 3 – Độ dày tối thiểu 5 micron
Class 4 – Độ dày tối thiểu 2.5 micron
Ứng dụng:
Class 0 – Lớp phủ có thể bóc ra sau khi xử lí nhiệt.
Class 1 – Lớp phủ dùng trong thấm carbon chọn lọc, mạ xuyên lỗ mạch in PCB hoặc ứng dụng kỹ thuật khác.
Class 2 – Lớp mạ lót trước khi mạ Niken và các kim loại khác.
Class 3 – Lớp mạ lót ngăn ngừa kim loại nền thấm qua lớp mạ thiếc làm cản trở tính năng hàn.
Class 4 – Như Class 3.

ASTM B734
Class 25 – Độ dày tối thiểu 25 micron
Class 20 – Độ dày tối thiểu 20 micron
Class 12 – Độ dày tối thiểu 12 micron
Class 5 – Độ dày tối thiểu 5 micron
Class x – Độ dày theo yêu cầu khác hàng.

AMS-2418
Type 1 (mạ kỹ thuật) - Độ dày lớp mạ 13-18 micron
Type 2 (mạ để che phủ khi xử lý nhiệt) - Độ dày lớp mạ 50 micron, không có vị trí nào mỏng hơn 18 micron